簡易檢索 / 檢索結果

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    Sn-0.7 Cu合金與C194 和Alloy 25基材界面反應之研究
    • 材料科學與工程系 /109/ 碩士
    • 研究生: 蔡子揚 指導教授:
    • 在電子構裝研究上,Cu是最常使用的材料,本研究探討Cu添加微量Fe元素(2.2 wt.%)形成銅鐵合金(C194)與Cu添加微量Be元素(2 wt.%)形成銅鈹合金(Alloy 25);C194具有…
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